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区块链业务回神,台星科:第4季效益显现

作者:admin 发布日期: 2019-08-30 二维码分享

晶圆封测厂台星科28日召开财报会,总经理翁志立乐观下半年加密货币等区块链相关晶圆封测订单第4季显著增温,他表示,虽中美贸易战变量仍多,但预估下半年业绩有望较上半年成长逾20%,并优于去年同期,明年则看好5G及车用芯片成长。

翁志立补充,除加密货币回神以外,下半年手机、人工智能(AI)、特殊应用芯片(ASIC)及穿戴设备等相关业务,均将稳定成长。财报会利多消息带动29日在台股股价早盘一度攻涨停。

为应对第4季区块链客户需求强劲,以及5G、车用、服务器等海外新客户,台星科下半年大举提升资本支出至12.7亿元新台币(单位下同),较上半年的2.3亿元增加逾4.5倍;翁志立表示,主要用于扩充晶圆级封装产能5.5亿元、高端封测技术5.3亿元及测试产能1.9亿元。

此外,台星科指出,未来将持续研发集成电路内埋式基板、扇出式晶圆级封装等高端技术,同时扩大投资工厂自动化及产品一站式解决方案,以应对车用、硅光子、5G智能手机等相关晶圆封测客户新产品需求。

至于与星科金朋合约方面,翁志立透露,双方原先规画延长合约2年,台星科不求偿第3合约年度违约金,但星科金朋后续改变策略,决定按合约支付违约金,台星科今年3月因此以其他劳务收入认列1.53亿元补偿金。

另外,因星科金朋第4合约年度采购量达成率仅54.42%,台星科将请求补偿金,业内人士预估约可帮助8亿元;长期而言,翁志立认为,星科金朋没有投资高端晶圆封装产能,未来仍将仰赖台星科提供金凸块产能,5年合约结束后,未来仍会维持合作关系。

受区块链相关订单疲弱影响,台星科上半年合并营收10.57亿元,年减33.6%,毛利率降至9.6%,但受惠星科金朋(STATS ChipPAC)第3合约年度补偿金及业外收益,上半年仍保持获利,税后净利4600万元,较去年同期减少75.9%,每股盈余0.33元。

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